"성실과 신뢰를 바탕으로 기술 창조, 고객과 함께 하는 에이티㈜가 함께 하겠습니다."
Sputter Source
장비 사양
에이티㈜의 R2R 증착장비 제작 방식은 고객의 생산 제품을 최적의 효율로 생산할 수 있도록 주문자 요청 사양에 기반을 두고 있습니다. 이를 기반으로 아래의 공통 사양을 반영하여 장비 제작 및 공급을 하고 있습니다.
구분 | Single planar cathode | Dual planar cathode |
전원장치 | DC, Pulse DC, RF | DC, Pulse DC, Bipolar Pulse DC, AC |
DDR(*) | ≥ 150nmㆍm/min @Cu | ≥ 300nmㆍm/min @Cu |
≥ 30nmㆍm/min @ITO | ≥ 50nmㆍm/min @ITO | |
타켓소모 | ≥ 35% | ≥ 35% |
Backing plate | Direct / Indirect cooling type | |
Magnet 형태 | Static / Moving magnet 방식 | |
타겟 최대길이 | 2,500mm | |
적용장비 | In-line / R2R / Cluster / 일반산업용 증착장비 |